Huawei presenta una nueva ley para mejorar el rendimiento de los chips y sistemas electrónicos

La compañía presentó la Ley de Escalamiento Tau. Un nuevo principio que busca mejorar el rendimiento de los semiconductores no sólo reduciendo su tamaño. Sino también acortando los tiempos de transmisión de señales dentro de los sistemas electrónicos.

En el marco del IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 (ISCAS). HUAWEI presentó la Ley de Escalamiento Tau (τ), una nueva propuesta tecnológica que busca abrir un camino alternativo para la evolución de la industria de semiconductores.

La presentación fue realizada por la directora de HUAWEI y presidenta del negocio de semiconductores, He Tingbo. Durante la keynote “New Semiconductor Path in Practice”.

En su intervención, explicó que la industria enfrenta un punto de inflexión. Durante décadas, el avance de los chips estuvo marcado por la capacidad de hacer transistores cada vez más pequeños. Siguiendo el principio de la Ley de Moore. Sin embargo, ese modelo hoy enfrenta crecientes límites físicos, técnicos y económicos. 

En ese contexto, HUAWEI plantea que el futuro de los semiconductores no dependerá únicamente de reducir el tamaño de los componentes. Sino también de hacer que las señales viajen más rápido dentro de los chips y sistemas.

A eso apunta la Ley de Escalamiento Tau. Disminuir los tiempos de propagación y ejecución. Para mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de transistores.

Para llevar este principio a la práctica, la compañía desarrolló tecnologías como LogicFolding. Una arquitectura que permite reorganizar el diseño de los circuitos para acortar las rutas por donde viajan las señales.

En términos simples, esto permite que los datos recorran menos distancia dentro del chip. Reduciendo la latencia y mejorando su desempeño.

La propuesta de HUAWEI considera una optimización en distintos niveles.

A nivel de dispositivo, busca mejorar elementos físicos como la resistencia y la capacitancia de los transistores y sus interconexiones.

Sobre el nivel de circuito, LogicFolding permite superar algunas restricciones de los diseños tradicionales, reduciendo los caminos críticos del cableado.

A nivel de chip, la compañía integra software, arquitectura y silicio para administrar de manera más eficiente los flujos de instrucciones y datos.

Y a nivel de sistema, incorpora nuevas soluciones de interconexión. Como UnifiedBus, orientadas a disminuir la latencia en plataformas de cómputo de gran escala, como los SuperPoDs.

Durante la presentación, He Tingbo también abordó aplicaciones concretas de esta ley en smartphones y computación de inteligencia artificial. Según la compañía, durante los últimos seis años HUAWEI ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en este enfoque. Los que han sido utilizados en distintas industrias y mercados.

“Creemos que la apertura y la colaboración son claves para impulsar el progreso continuo de la industria de semiconductores. Ninguna empresa puede encontrar por sí sola todas las respuestas para el futuro de esta industria”. Señaló He Tingbo.

La empresa adelantó además que los chips Kirin previstos para el segundo semestre de 2026 serán los primeros en incorporar la arquitectura LogicFolding. Lo que permitirá mejorar de manera relevante su rendimiento.

Hacia 2031, HUAWEI proyecta que sus chips de gama alta diseñados bajo la Ley de Escalamiento Tau alcancen una densidad de transistores equivalente a procesos de 14 Å, es decir, 1,4 nanómetros.