A medida que la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC) continúan alterando el panorama del centro de datos, Vertiv (NYSE: VRT), un proveedor mundial de soluciones de continuidad e infraestructura digital crítica, anunció un nuevo portafolio de soluciones de infraestructura para centros de datos de alta densidad para soportar las necesidades cada vez mayores de alimentación y enfriamiento de la oferta de TI de computación acelerada. Las nuevas soluciones Vertiv™ 360AI han sido diseñadas para agilizar la adopción de la IA por medio de soluciones de infraestructura prediseñadas, la gestión digitalizada y el servicio integral, lo cual resulta en un tiempo de implementación hasta un 50 % menor en comparación con la instalación de infraestructura típica.

El Vertiv 360AI ofrece una manera simplificada de alimentar y enfriar las cargas de trabajo de IA de todos los tamaños. Las soluciones incluyen alimentación, enfriamiento, gabinetes, servicios integrales a lo largo del ciclo de vida y la gestión digitalizada. Las soluciones Vertiv 360AI les permiten a los clientes implementar de manera más rápida al eliminar los ciclos de diseño y minimizar las probabilidades de problemas durante la instalación y la puesta en marcha. Además, son flexibles y personalizables por medio de reutilizar o actualizar los sistemas de enfriamiento existentes, cuando sea posible, para disminuir el alcance y el costo de implementación.

“La solución 360AI es un paso crítico para satisfacer las exigentes necesidades de infraestructura crítica de la planificación del centro de datos en Latinoamérica para la adopción de la IA. En Vertiv, comprendemos que la velocidad de implementación es fundamental para garantizar el éxito de las operaciones de nuestros clientes. Nuestra infraestructura modular prediseñada ofrece opciones para centros de datos construidos desde cero o actualizados, así como soporte a lo largo del ciclo de vida”, indicó Alex Sasaki, vicepresidente de Vertiv Latinoamérica.

Vertiv 360AI ofrece soluciones que abarcan desde el soporte de pilotos de prueba de IA e inferencia en el borde hasta centros de datos de IA a gran escala. Los primeros modelos del Vertiv 360AI™ puede alimentar y enfriar hasta 500 kW por rack. Las flexibles estrategias de enfriamiento para el Vertiv360AI incluyen modelos de aire a líquido, líquido a aire, líquido a líquido y líquido a refrigerante. Además, el Vertiv 360AI incluye soluciones modulares prefabricadas, como modelos de TI, módulos de enfriamiento y módulos de potencia combinables y escalables como bloques de construcción para ofrecer capacidad para las necesidades de infraestructura actuales y futuras. En el caso de los clientes sin agua helada disponible, el Vertiv 360AI también ofrece plantas de enfriamiento split de interiores para proporcionar enfriamiento líquido con eliminación del calor basado en refrigerante.

Vertiv cuenta con un amplio portafolio de soluciones de enfriamiento para la IA y la HPC, con intercambiadores de calor en puerta trasera, unidades de distribución de refrigerante (CDU) y enfriamiento líquido directo al chip, plantas de free-cooling de alta capacidad y soluciones de centros de datos modulares prefabricados a base de agua helada de gran capacidad. Las soluciones de alimentación incluyen unidades de suministro ininterrumpido de energía (UPS) con baterías de iones de litio, barras de alimentación, tableros eléctricos y sistemas de almacenamiento de energía con baterías (BESS) para soportar las aplicaciones de microrredes.

Para conocer más de las soluciones de Vertiv y del Vertiv 360AI, visite el sitio Vertiv.com.