MediaTek Talks Chile 2026: MediaTek presenta su nuevo Dimensity 9600 Pro y sus avances en inteligencia artificial

 

En la tercera edición del encuentro, la compañía presentó sus resultados de 2026 y destacó su liderazgo en Latinoamérica y Chile. También abordó las nuevas capacidades de su chipset insignia y sus avances hacia Wi-Fi 8.

Santiago de Chile, 28 de octubre de 2026.- MediaTek, líder global en la fabricación de semiconductores y soluciones de chip (SoC) para dispositivos móviles, entretenimiento doméstico y conectividad, realizó la tercera edición de su encuentro “MediaTek Talks” en Chile. En esta instancia, presentó sus principales resultados de 2026 y las novedades de su portafolio tecnológico.

Durante la jornada, uno de los principales focos estuvo en el nuevo MediaTek Dimensity 9600 Pro. También se abordaron los avances de la compañía en inteligencia artificial y conectividad.

En la instancia, Decio Farias, Gerente de Desarrollo de Negocios para Cono Sur LatAm de MediaTek, presentó las cifras que reflejan el crecimiento de la compañía. Durante 2025, MediaTek registró ingresos por US$19.100 millones, un 15,5% más que en 2024. A esto se suman los ingresos récord de US$5.700 millones alcanzados durante el tercer trimestre de 2026. Esta cifra representa un crecimiento de 18% interanual.

Actualmente, más de 2.000 millones de dispositivos conectados incorporan tecnología MediaTek cada año. Además, la compañía alcanzó un 36% de participación en el mercado de chips para smartphones durante el tercer trimestre de 2026. Así, se posicionó en el primer lugar, según IDC.

En Latinoamérica, MediaTek alcanzó un 50% de participación de mercado durante el segundo trimestre de 2026. Con ello, mantuvo seis años consecutivos de liderazgo. En Chile, la compañía lleva cinco años consecutivos como líder. En el segmento 5G, alcanzó un 28% de participación. “La marca posee el 41% del Market Share en el país y la característica que tiene Chile es que siempre buscan más innovación, teléfonos más caros y de alta gama”, comentó Decío Farías.

MediaTek Dimensity 9600 Pro: rendimiento y eficiencia para una nueva generación de smartphones

Uno de los principales anuncios abordados durante MediaTek Talks Chile 2026 fue el Dimensity 9600 Pro. Se trata del nuevo chipset insignia de la compañía y del primer chip móvil de MediaTek desarrollado con un proceso de fabricación de 2 nm.

El nuevo SoC incorpora una arquitectura 2+3+3 All Big Core. Esta se compone de dos núcleos C2-Ultra de hasta 4,55 GHz y seis núcleos C2-Pro. Frente al Dimensity 9500, ofrece hasta un 17% más de rendimiento de pico en single core y un 15% más en multi core. En eficiencia energética, alcanza mejoras de hasta 37% en single core y 61% en multi core.

La plataforma incorpora además una nueva arquitectura de IA agéntica nativa. Cuenta con una arquitectura de doble NPU, orientada a ejecutar distintas funciones de inteligencia artificial directamente en el dispositivo. La NPU de alto rendimiento permite la inferencia de modelos grandes de lenguaje (LLM) y aplicaciones de IA generativa. Por su parte, la eNPU 2.0 está orientada a funciones de IA siempre activa con un menor consumo.

En este ámbito, el Dimensity 9600 Pro alcanza hasta un 51% más de velocidad en LLM y un 40% más de eficiencia en consumo frente al Dimensity 9500. La plataforma también incorpora AICore y Gemini Nano, además de AISeal, una arquitectura de seguridad y privacidad para inteligencia artificial.

Durante la charla, Kenji Tsukame, vocero regional de Xiaomi, compartió la experiencia de la marca con MediaTek y la evolución que pudieron hacer en conjunto. “Los 13 años que hemos colaborado con MediaTek han sido sumamente fructíferos, debido a sus grandes procesadores. Su serie Dimensity nos permite entregar una experiencia premium a un bajo costo”, resalta Kenji Tsukame.

MediaTek avanza hacia la próxima generación de conectividad

Durante el encuentro, MediaTek también abordó sus avances en Wi-Fi 8 a través de sus soluciones Filogic 8000 y Filogic AI. Entre las tecnologías presentadas se encuentran ELR (Enhanced Long Range), que permite un mayor alcance de subida. También se presentó DRU (Distributed Resource Units), orientada a mejorar el alcance y la velocidad de subida. A estas se suman nuevas técnicas de modulación y niveles MCS para mejorar el desempeño en distintas condiciones.

La compañía también presentó funciones relacionadas con Wi-Fi 8 Mesh, como la coordinación multi-AP y el roaming sin interrupciones. Además, mostró tecnologías destinadas a mejorar la eficiencia en el uso del espectro y la energía.

Por su parte, MediaTek Filogic AI incorpora capacidades de inteligencia artificial para enfrentar interferencias y mejorar la experiencia de conexión. Entre ellas se encuentra AI Network Doctor, orientada al autodiagnóstico y la corrección de problemas de red.

Con esta tercera edición de MediaTek Talks Chile, la compañía presentó la evolución de sus principales tecnologías y resultados. Destacó el avance de sus soluciones para smartphones y conectividad, con la inteligencia artificial como uno de los ejes de desarrollo de su portafolio.